近日，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商無錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司完成超3億元Pre-IPO輪融資，本輪投資方為中國中車、江蘇戰(zhàn)新投、廣州產(chǎn)投、國信弘盛、穗開投資、華強創(chuàng)投、巨石創(chuàng)投、宿遷產(chǎn)投、君聯(lián)資本、錫創(chuàng)投。

公司將加快在金屬濺射沉積(PVD)、加強型等離子化學(xué)氣相沉積(PECVD)、等離子干法刻蝕(ETCH)等設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。

尚積半導(dǎo)體成立于2021年，位于無錫高新區(qū)，服務(wù)功率器件、微機電系統(tǒng)、先進封裝、化合物半導(dǎo)體、射頻及集成電路客戶。