近日，安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司（簡(jiǎn)稱“陶芯科”）完成了數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資。本輪融資由黃山市產(chǎn)投集團(tuán)旗下的新安江資本領(lǐng)投。

本次融資將重點(diǎn)用于三個(gè)核心方向。一是產(chǎn)能擴(kuò)建，當(dāng)前公司一期200萬(wàn)片DBC產(chǎn)能正穩(wěn)步推進(jìn)，融資后二期1000萬(wàn)片項(xiàng)目也即將啟動(dòng)；二是技術(shù)研發(fā)，會(huì)著重投入氮化硅基板研發(fā)，以此應(yīng)對(duì)第三代半導(dǎo)體帶來(lái)的8億元氮化硅基板市場(chǎng)需求；三是市場(chǎng)拓展，后續(xù)公司將同步建設(shè)海外市場(chǎng)體系，進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖。

資料顯示，陶芯科成立于2022年，專注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料覆銅陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn)，其覆銅陶瓷基板包含DBC、AMB兩大核心類型。

覆銅陶瓷基板是第三代半導(dǎo)體功率器件的核心封裝材料，其核心價(jià)值是為芯片提供高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高溫的承載與連接解決方案，該領(lǐng)域工藝門(mén)檻高，涉及高溫?zé)Y(jié)、共晶粘結(jié)等關(guān)鍵技術(shù)。

據(jù)悉，陶芯科的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、5G射頻器等領(lǐng)域。這些場(chǎng)景恰恰是第三代半導(dǎo)體技術(shù)的核心落地賽道——比如新能源汽車(chē)中的碳化硅功率器件、光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的高效功率模塊、5G通信中的高頻器件，均需依賴覆銅陶瓷基板實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。

此次陶芯科獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資用于產(chǎn)能擴(kuò)建和技術(shù)研發(fā)，將進(jìn)一步提升這類關(guān)鍵材料的供給能力，間接為第三代半導(dǎo)體相關(guān)器件的產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)提供支撐。

除上述陶芯科外，覆銅陶瓷基板領(lǐng)域還有江蘇富樂(lè)華、蘇州艾成科技等企業(yè)。其中江蘇富樂(lè)華成立于2018年，是國(guó)內(nèi)覆銅陶瓷載板領(lǐng)域的頭部企業(yè)，專注該賽道且技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)能布局均處于行業(yè)前列，可量產(chǎn)AMB、DCB、DPC等覆銅陶瓷基板多類型核心產(chǎn)品，覆蓋不同功率場(chǎng)景。