近日，聚時科技（上海）有限公司（以下簡稱“聚時科技”）宣布完成數億元人民幣的 B 輪股權融資。

本輪投資方為上海國投旗下上?？苿?chuàng)集團、松江國投、紹興越城區(qū)集成電路產業(yè)基金等。本輪最新融資資金主要用于加速公司產品技術迭代，擴充半導體設備制造產線、擴大設備制造產能，加大市場拓展力度。

資料顯示，聚時科技成立于 2018 年 3 月，總部位于上海，是一家國家級專精特新小巨人企業(yè)，公司定位于用尖端AI技術賦能集成電路制造，聚焦于半導體缺陷檢測設備產品研發(fā)。產品包括AI驅動的半導體缺陷檢測量測設備、AI良率分析與管理系統(tǒng)等。