2025年9月26日，利和興在互動平臺回應(yīng)投資者提問時表示，公司高度重視半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，積極布局相關(guān)領(lǐng)域。

公司計(jì)劃通過定向增發(fā)向特定對象募集資金，金額不超過1.675億元人民幣，扣除發(fā)行費(fèi)用后全部用于“半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。該項(xiàng)目總投資約為1.325億元，預(yù)計(jì)建設(shè)周期為24個月，旨在推動公司半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

利和興強(qiáng)調(diào)，項(xiàng)目目前處于前期籌備階段，短期內(nèi)對公司經(jīng)營業(yè)績無重大影響，公司將嚴(yán)格按照項(xiàng)目規(guī)劃推進(jìn)各項(xiàng)工作，并根據(jù)信息披露規(guī)則及時發(fā)布進(jìn)展情況。