賽晶科技于2025年9月12日宣布，其全資子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司與湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。該合作旨在結(jié)合雙方在半導(dǎo)體尤其是功率器件領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，推動雙方協(xié)同發(fā)展，實現(xiàn)互利共贏。

賽晶半導(dǎo)體專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與制造，而三安半導(dǎo)體作為三安光電的全資子公司，擁有覆蓋碳化硅（SiC）全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合制造平臺，目前其8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線已實現(xiàn)量產(chǎn)并通線。此次合作中，三安半導(dǎo)體將根據(jù)賽晶半導(dǎo)體的需求，確保穩(wěn)定、及時向賽晶產(chǎn)品供應(yīng)，并在其生產(chǎn)計劃中給予賽晶半導(dǎo)體優(yōu)先供應(yīng)權(quán)。

雙方均表示，將共同評估未來市場的增長潛力，制訂產(chǎn)能擴展計劃，并開展資源共享與技術(shù)交流，進一步提升雙方的市場競爭力。賽晶科技寄望通過此次戰(zhàn)略合作，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是功率器件市場中實現(xiàn)更強競爭優(yōu)勢。