近日，滬硅產(chǎn)業(yè)正式對外發(fā)布2025年半年度報告。該報告披露了公司在上半年的經(jīng)營成果、財務狀況等重要信息。

根據(jù)報告，2025年上半年滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入16.97億元，同比增長8.16%，其中第二季度單季實現(xiàn)營收8.96億元，環(huán)比第一季度增長11.75%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為-3.67億元，較去年同期的-3.89億元，虧損幅度有所收窄。

報告顯示，公司積極推進上海臨港、山西太原等地的產(chǎn)能建設項目，上海及太原兩地300mm半導體硅片合計產(chǎn)能已達到75萬片/月。2025年上半年，公司研發(fā)投入總計1.55億元，較去年同期增長25.88%，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為9.16%。上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)開發(fā)300mm半導體硅片新產(chǎn)品50余款，基于300mm硅片技術(shù)的SOI材料開發(fā)取得階段性突破，已開始向射頻、功率器件、硅光等客戶批量送樣。