近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板鍍膜設(shè)備正式搬入并啟動調(diào)試，加速項(xiàng)目推進(jìn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目于2025年1月開工。禾臣新材料于2021年立項(xiàng)研發(fā)投資G6代Blank Mask空白掩膜基板項(xiàng)目，是國內(nèi)最早從事空白掩膜基板研發(fā)、制造與銷售的企業(yè)，G6代產(chǎn)品已成功獲得清溢光電、路維光電等客戶的高度認(rèn)可并批量導(dǎo)入。

禾臣新材料成立于2016年，主要研發(fā)生產(chǎn)平板顯示、光學(xué)、半導(dǎo)體類精拋材料，產(chǎn)品包括新型顯示吸附墊、拋光墊、光罩掩膜版基材、半導(dǎo)體用 CMP 拋光材料等，應(yīng)用于移動終端、汽車儀表車載顯示、家用電器顯示、光學(xué)元器件、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

掩膜版（Mask/Photomask，又稱光罩）是微電子、光電子制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵耗材，本質(zhì)是一種 “高精度圖形轉(zhuǎn)移工具”—— 通過在特定基材上制作出具有精密圖案的 “模板”，在后續(xù)生產(chǎn)中利用光刻、蝕刻等工藝，將圖案精準(zhǔn)復(fù)制到芯片、顯示面板、光學(xué)元件等目標(biāo)工件上，相當(dāng)于制造過程中的 “高精度底片”。