近日，無錫星驅(qū)科技有限公司成功獲得“B輪”融資。本輪融資由半導(dǎo)體領(lǐng)域頭部企業(yè)芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下稱“芯聯(lián)集成”）與市場化產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合投資。該次融資將用于新一代超集成電驅(qū)系統(tǒng)量產(chǎn)落地、碳化硅技術(shù)研發(fā)及全球化市場拓展。

本次投融資完成之后，芯聯(lián)集成作為車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，與星驅(qū)科技的電驅(qū)系統(tǒng)研發(fā)能力形成互補(bǔ)，此次合作標(biāo)志著中國新能源汽車核心部件（從芯片到電驅(qū)）的自主化進(jìn)程加速，可能成為國產(chǎn)供應(yīng)鏈國際化突圍的范本。

目前雙方已明確圍繞SiC技術(shù)升級(jí)、下一代多合一電驅(qū)動(dòng)單元（EDU）開發(fā)等方向展開合作，形成從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)應(yīng)用的閉環(huán)創(chuàng)新。

據(jù)悉，星驅(qū)科技成立于2021年，由吉利控股集團(tuán)旗下路特斯、吉利汽車等合資成立，專注高性能電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)。無錫基地一期工廠2024年產(chǎn)能利用率超100%，二期6萬平米廠房建設(shè)中，預(yù)計(jì)2026年總產(chǎn)能達(dá)電驅(qū)系統(tǒng)100萬臺(tái)/年、電機(jī)250萬臺(tái)/年。