8月3日晚間，微導(dǎo)納米發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集資金總額不超過11.7億元，扣除發(fā)行費用后，將全部投資于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項目、研發(fā)實驗室擴(kuò)建項目及補充流動資金。

公告顯示，此番微導(dǎo)納米擬使用本次募集資金6.43億元，用于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項目。項目實施地址位于江蘇省無錫市新吳區(qū)內(nèi)，投資總額為6.7億元，擬計劃建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)車間，購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和量測設(shè)備，提升公司薄膜沉積設(shè)備的生產(chǎn)能力，建成后達(dá)產(chǎn)年銷售收入預(yù)計為15.65億元。

微導(dǎo)納米表示，公司致力于薄膜沉積設(shè)備研究，經(jīng)過多年發(fā)展，形成了以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，化學(xué)氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術(shù)梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，覆蓋多類工藝技術(shù)和產(chǎn)品類別。目前，公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋邏輯、存儲、硅基OLED和第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。近年來，受下游市場需求增長影響，公司規(guī)模迅速擴(kuò)張，銷量增長迅速，公司半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備銷售額由2021年的0.25億元增長到2024年的3.32億元，CAGR為136.21%。截至2024年末，公司半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單量為15.05億元，現(xiàn)有的生產(chǎn)能力難以支撐公司在業(yè)務(wù)規(guī)模上的擴(kuò)張，為了保證公司的產(chǎn)品交付質(zhì)量及交付能力，公司急需擴(kuò)建新的生產(chǎn)場地。