日前，上交所官網(wǎng)顯示，上交所上市審核委員會(huì)定于7月25日召開2025年第26次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審核恒坤新材首發(fā)事項(xiàng)。

據(jù)了解，恒坤新材致力于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

恒坤新材的產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進(jìn)NAND、DRAM 存儲(chǔ)芯片與90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，系集成電路晶圓制造不可或缺的關(guān)鍵材料。

本次沖擊上市，公司擬募集資金約10.07億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將按項(xiàng)目建設(shè)輕重緩急投資于集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目、集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目。公司IPO保薦機(jī)構(gòu)為中信建投。