近日，無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用，8個(gè)半導(dǎo)體裝備零部件產(chǎn)業(yè)化合作項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約落地。

無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心位于無錫新港集成電路裝備零部件產(chǎn)業(yè)園，由無錫高新區(qū)和市產(chǎn)業(yè)研究院共同支持成立。該中心采用“三位一體”發(fā)展模式，即構(gòu)建“一個(gè)創(chuàng)新中心+一個(gè)專業(yè)園區(qū)+一支股權(quán)投資基金”的協(xié)同架構(gòu)，系統(tǒng)性打造從技術(shù)預(yù)研到商業(yè)化落地的“0-1-10-100”全生命周期創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)。創(chuàng)新中心啟用后，舉行了首次產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接活動(dòng)，首批入駐企業(yè)分別發(fā)布了最新技術(shù)和產(chǎn)品。

近年來，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)取得了顯著的發(fā)展成果。2024年，無錫舉辦了集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，多個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目快速投產(chǎn)，如華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期12英寸生產(chǎn)線、中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興建設(shè)項(xiàng)目等，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展筑牢了根基。

2024年年末，無錫市發(fā)改委出臺(tái)的《無錫高新區(qū)關(guān)于進(jìn)一步加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策意見（試行）》，提出了2025年無錫推進(jìn)的集成電路重大項(xiàng)目，其中包括華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基地、芯卓二期特色工藝產(chǎn)線、中車時(shí)代高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目在內(nèi)的112個(gè)集成電路重大項(xiàng)目。

此外，無錫還將啟動(dòng)“太湖人才計(jì)劃”升級(jí)版，吸引全球頂尖芯片人才落戶。在政策支持方面，無錫出臺(tái)了多項(xiàng)優(yōu)惠政策，如資深芯片設(shè)計(jì)師的年薪可達(dá)百萬，還能享受政府30%的個(gè)稅返還。

無錫將繼續(xù)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目標(biāo)是到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元，帶動(dòng)城市GDP邁入“2萬億俱樂部”。無錫還將聯(lián)合上海、南京、蘇州共建長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)走廊，爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。這將為無錫帶來國(guó)家大基金、稅收優(yōu)惠、上市綠色通道等資源傾斜，有望在車規(guī)芯片、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域誕生國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定者。