2025年3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China在上海新國際博覽中心盛大舉行，吸引了超過1400家展商，超18萬觀眾，聚焦芯片制造、封裝測試、材料設(shè)備等前沿領(lǐng)域，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。  

作為國際半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，Tokyo Electron（簡稱TEL）攜其最新技術(shù)成果與行業(yè)解決方案亮相展會，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

圖源：全球半導(dǎo)體觀察

前沿技術(shù)及創(chuàng)新產(chǎn)品，重磅亮相

在本次展會上，TEL全方位展示了面向FEOL、BEOL和圖形化的設(shè)備組合方案，創(chuàng)新型設(shè)備首次亮相，包括激光剝離設(shè)備Ulucus™ LX與濺射設(shè)備LEXIA™-EX。

Ulucus™ LX是一款用于 300mm 晶圓鍵合器件的激光剝離設(shè)備。采用了TEL的激光剝離技術(shù)，能夠在單臺設(shè)備內(nèi)完成激光照射、晶圓分離和晶圓清潔。該設(shè)備使用涂布顯影設(shè)備的平臺，集成了先進的激光控制技術(shù)、晶圓分離技術(shù)及單晶圓清洗設(shè)備的清洗技術(shù)，同時具備工藝性能和環(huán)保性能，能夠取代永久性晶圓鍵合工藝中，包括晶圓背面研磨、拋光和化學(xué)刻蝕在內(nèi)的多個工序，從而減少90%以上的去離子水消耗量。此外，該設(shè)備還省去了傳統(tǒng)的切邊工序，大幅提升每片晶圓上的有效芯片數(shù)量。

圖源：TEL

新型濺射設(shè)備LEXIA™-EX具備高性能和高生產(chǎn)率，繼承了EXIM™獨特的超高真空腔室設(shè)計，實現(xiàn)薄膜厚度、薄膜品質(zhì)和薄膜成分的均一性，具備高生產(chǎn)性和設(shè)備可擴展性。與上一代產(chǎn)品相比，LEXIA™-EX的最大產(chǎn)能達到100wph，提升20%以上，占地面積減少了約40%，二氧化碳排放量降低了14%。

圖源：TEL

在技術(shù)突破方面，TEL展示了其用于高深寬比通孔刻蝕的低溫刻蝕技術(shù)的創(chuàng)新成果。這些技術(shù)不僅能夠滿足先進封裝的需求，還為3D集成技術(shù)的發(fā)展提供了新的可能性。此外，TEL的低溫刻蝕設(shè)備在低溫環(huán)境中，刻蝕超過10µm深孔的速度能夠達到傳統(tǒng)刻蝕設(shè)備的2.5倍，功耗比過去降低40%以上；低溫刻蝕設(shè)備使用HF取代91%的CF系氣體，與上一代設(shè)備相比，保持同等以上工藝性能的前提下減少了80%的碳足跡。在節(jié)能環(huán)保方面的顯著優(yōu)勢，進一步鞏固了TEL在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。  

圖源：全球半導(dǎo)體觀察

作為全球頭部半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，TEL成立于1963年，從事多方位產(chǎn)品領(lǐng)域的開發(fā)、制造和銷售，向業(yè)界提供的半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)品線，在全球細分領(lǐng)域擁有巨大影響力。媒體交流會上，中國區(qū)戰(zhàn)略與市場副總經(jīng)理倪曉峰介紹道，TEL從最開始的貿(mào)易公司，到如今成為全球化的具備自主研發(fā)和制造能力的生產(chǎn)商。TEL具備四大核心優(yōu)勢：是全球唯一一家提供半導(dǎo)體圖形化加工中必不可少的四道關(guān)鍵制程設(shè)備（成膜、涂膠顯影、刻蝕和清洗）的公司；TEL配合EUV光刻的涂膠顯影設(shè)備擁有100% 的市場占有率；核心設(shè)備在各細分領(lǐng)域名列前茅，在市場中的占有率位居第一/第二；截至2024年3月，以96,000臺的出貨數(shù)量位居全球第一，年出貨數(shù)量約4000～6000臺。

 深耕中國市場，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級

在媒體交流會上，全球半導(dǎo)體觀察提出：TEL如何在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位并更好的服務(wù)客戶？TEL中國區(qū)創(chuàng)始人，現(xiàn)TEL高級顧問陳捷先生回答道，TEL有著深厚的企業(yè)DNA，始終重視對技術(shù)研發(fā)的投入，并通過對客戶的了解，與客戶共同開發(fā)工藝，從而賦能市場；此外，借助TEL的全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)和豐富的經(jīng)驗優(yōu)勢，可以幫助客戶快速投入生產(chǎn)，以此加快中國智造速度。 

圖源：全球半導(dǎo)體觀察

數(shù)據(jù)顯示，2024財年^*1，TEL凈銷售額18,305億日元、營業(yè)利潤4,562億日元、經(jīng)營利潤率24.9%。而為了繼續(xù)保持半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的強大市場競爭力，TEL預(yù)計2025財年^*2研發(fā)費用將達到2,540億日元。

TEL在全球19個國家和地區(qū)有26家公司，87個業(yè)務(wù)據(jù)點，其中2024年中國大陸營收約占其全球的45%。新任TEL中國區(qū)地區(qū)總部——東電電子（上海）有限公司總裁的赤池昌二先生表示，2024年TEL在中國大陸營收為全球最高，是非常重要的一塊“產(chǎn)業(yè)拼圖”，他十分看好TEL在中國的發(fā)展，TEL將繼續(xù)通過自身技術(shù)和可靠的服務(wù)為中國打造未來夢想社會做出貢獻。

圖源：TEL

首席技術(shù)官洞察，挑戰(zhàn)與機遇并存

在SEMICON China 2025開幕主題演講中，TEL首席技術(shù)官Akihisa Sekiguchi帶來了“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展趨勢”的主題演講。他指出，當(dāng)前，ICT行業(yè)從PC、移動設(shè)備到數(shù)據(jù)、AI為中心，未來將邁向量子計算時代，我們正處于計算領(lǐng)域的范式轉(zhuǎn)移時刻。

圖源：TEL

Akihisa Sekiguchi表示：預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到約1萬億美元，生成式AI、數(shù)字孿生、自動駕駛等眾多技術(shù)浪潮正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。然而，行業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)流量和生成量呈爆發(fā)式增長，對計算能力提出了更高要求，半導(dǎo)體制造過程中的能耗問題日益突出，不同地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的能耗占比差異較大。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們需要全球合作，加速產(chǎn)品生命周期的各個環(huán)節(jié)，利用AI等技術(shù)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化設(shè)備管理。硬件創(chuàng)新并非一蹴而就，仍需時間沉淀，需要耐心和毅力，我們必須持續(xù)推動創(chuàng)新，以適應(yīng)快速變化的行業(yè)環(huán)境。

隨著人工智能、自動駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對高性能芯片的需求持續(xù)增長。TEL表示，未來將進一步加碼研發(fā)投入，聚焦先進制程與封裝技術(shù)，鞏固其在全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。  

注釋：
*1：2024財年: 2023年4月1日 – 2024年3月31日
*2：2025財年: 2024年4月1日 – 2025年3月31日