3月11日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)上向中石科技提出疑問，指出公司官網(wǎng)提及“熱管理方案覆蓋芯片級(jí)散熱”，但年報(bào)中并未披露半導(dǎo)體相關(guān)收入。詢問公司是否已進(jìn)入頭部芯片廠商（例如華為海思、平頭哥）的供應(yīng)鏈，以及當(dāng)前供貨產(chǎn)品是否為導(dǎo)熱膏、均熱板或定制化模組。

對(duì)此，中石科技回應(yīng)表示，公司產(chǎn)品目前暫未直接應(yīng)用于芯片封裝前的散熱環(huán)節(jié)，但公司的高導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子元器件及半導(dǎo)體芯片中，有效解決導(dǎo)熱散熱問題。