近日，據(jù)外媒報道，美國半導體設備大廠泛林集團（Lam Research）將在印度卡納塔克邦投資1000億盧比（約合人民幣84.12億元）。

這一消息得到了印度電子與IT部長Ashwini Vaishnaw的證實。Ashwini Vaishnaw在社交平臺中提到，“我們的半導體之旅又迎來一個里程碑：Lam Research宣布在印度投資超過1000億盧比。這對莫迪總理的半導體愿景充滿信心。”

外媒報道稱，此次宣布的投資計劃是泛林集團將其芯片制造設備供應鏈擴展到印度計劃的一部分。外媒進一步報道指出，泛林集團已經(jīng)與卡納塔克邦政府簽署了一份諒解備忘錄，將租賃并最終購買班加羅爾懷特菲爾德的一塊土地。

三駕馬車驅動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來，印度搶抓市場機遇，大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。除塔塔電子、CGPower和Kaynes Technology等本土公司進一步加強投資之外，還吸引了來自美光、瑞薩電子、力積電、高塔半導體、應用材料、TEL等在內(nèi)的眾多國際大廠也奔赴當?shù)赝顿Y。

不過，需要注意的是，在上述廠商的建廠計劃中，除了應用材料之外，大多都集中在晶圓制造或是封裝測試領域，例如，存儲巨頭美光科技耗資27.5億美元在印度薩南德開建的工廠是芯片封裝和測試工廠；力積電與塔塔集團合資建設一座晶圓廠，總投資9100億盧比；高塔半導體則計劃與印度阿達尼集團投資100億美元在該邦建設晶圓廠；瑞薩電子計劃與印度CG Power和泰國Stars Microelectronics共同建設封測工廠，總投資760億盧比。

在半導體設備領域，印度亦有所準備，除了泛林集團外，還得到美國應用材料和日本TEL的助力。2023年6月，應用材料宣布，未來四年內(nèi)，將在印度投資4億美元建立一個新的工程中心；日本半導體設備大廠TEL則于2024年9月與塔塔電子簽署了戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，共同加速后者在印半導體工廠的設備基礎設施建設。

其中應用材料新中心將位于該公司在印度班加羅爾的現(xiàn)有設施附近，可能支持超過20億美元的計劃投資；TEL則將為后者的印度首座晶圓廠和另一座在印后端OSAT廠提供設備基礎設施建設支持，并計劃在2026年左右在印度招聘和培訓一支當?shù)匦酒こ處焾F隊。

綜合來看，泛林集團不是第一家，也不會是最后一家投資印度的半導體設備公司。而未來，印度有望進一步加強國際合作，積極參與全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，從而提升本土半導體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。

印度發(fā)展半導體，機遇與挑戰(zhàn)并存

當前，印度將半導體產(chǎn)業(yè)視為經(jīng)濟戰(zhàn)略的關鍵領域，并出臺了多項政策支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括“半導體使命（India Semiconductor Mission, ISM）”計劃、“芯片到初創(chuàng)企業(yè)（Chips to Startup，C2S）”計劃等。

印度希望在未來五年內(nèi)躋身全球五大半導體生產(chǎn)國之列，并計劃到2030年實現(xiàn)5000億美元的半導體本地制造規(guī)模，并躋身全球供應鏈核心地位。

印度是全球第二大手機市場，電子產(chǎn)品消費需求持續(xù)增長，對半導體芯片的需求量巨大。不過，目前印度芯片幾乎完全依賴進口，本土制造能力薄弱，這也為半導體設備市場提供了巨大的增長空間。

與此同時，目前全球半導體供應鏈關系緊張，各國都在尋求供應鏈多元化發(fā)展，印度作為新興市場，有望吸引更多半導體企業(yè)投資，從而帶動對半導體設備的需求。

不過，作為半導體領域高占比、高投入、高技術壁壘的環(huán)節(jié)，印度要發(fā)展半導體設備依然面臨產(chǎn)業(yè)基礎薄弱、人才短缺等挑戰(zhàn)。

正如印度蜂窩和電子協(xié)會主席Pankaj Mohindroo曾表示，國內(nèi)公司的積極參與，向全球展現(xiàn)了印度半導體生態(tài)系統(tǒng)的活力與開放。不過他同時也指出，雖然已經(jīng)為半導體制造奠定了基礎，但這僅僅是個開始，未來還有很長的路要走。

當前，印度半導體設備產(chǎn)業(yè)正處于起步階段，面對巨大的市場發(fā)展?jié)摿?，需要印度政府和企業(yè)的共同努力，抓住機遇并克服挑戰(zhàn)，如此有望在全球市場上中占據(jù)一席之地。