近日，拓荊科技公布2024年年度業(yè)績預告，經(jīng)財務部門初步測算，預計公司2024年年度實現(xiàn)營業(yè)收入40億元至42億元，同比增長47.88%至55.27%；

回顧2024年，拓荊科技在產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模上取得了重大突破。作為國內(nèi)高端半導體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司憑借在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新、客戶資源、售后服務等方面的核心競爭優(yōu)勢，PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深寬比溝槽填充CVD（Flowable CVD）及混合鍵合設(shè)備等系列產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，持續(xù)獲得客戶訂單。2024年度，公司出貨超過1000個設(shè)備反應腔，創(chuàng)公司歷史年度新高。

在研發(fā)創(chuàng)新方面，拓荊科技2024年同樣成果豐碩。公司持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，堅持自主創(chuàng)新，F(xiàn)lowable CVD設(shè)備、PECVD Bianca工藝設(shè)備、PE-ALD SiN工藝設(shè)備、HDP CVDFSG、HDP CVDSTI工藝設(shè)備、鍵合套準精度量測設(shè)備等一系列新產(chǎn)品及新工藝經(jīng)下游用戶驗證導入，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。同時，新型設(shè)備平臺PF-300M、PF-300T Plus及新型反應腔Supra-D ACHM、ONO Stack等工藝設(shè)備順利通過客戶驗證，并取得客戶重復訂單，實現(xiàn)大批量出貨，進一步提升了公司產(chǎn)品性能及核心競爭力，助力公司收入穩(wěn)步增長。

從市場環(huán)境來看，我國近年來在半導體設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展較快，但高端半導體設(shè)備自給率仍較低，這為包括拓荊科技在內(nèi)的國內(nèi)半導體設(shè)備廠商提供了巨大的成長機遇。

另外，在先進封裝領(lǐng)域，AI等技術(shù)的發(fā)展驅(qū)動下，先進封裝行業(yè)加速發(fā)展，成為景氣度最高的細分賽道。拓荊科技積極布局，晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品Dione300及芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理產(chǎn)品Propus均實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，且獲得客戶量產(chǎn)重復訂單，新品鍵合套準精度量測設(shè)備也實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)