近日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)披露了中信證券關(guān)于吉姆西半導(dǎo)體科技(無(wú)錫)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“吉姆西”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

官方資料顯示，吉姆西是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型公司。公司主要從事各類半導(dǎo)體工藝設(shè)備、工藝輔助設(shè)備、CMP耗材等的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)。企業(yè)自主品牌設(shè)備類產(chǎn)品主要為前道主工藝設(shè)備，如化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）、濕法制程設(shè)備、溫控設(shè)備和尾氣處理設(shè)備等，還可提供經(jīng)升級(jí)改造的各類前道工藝設(shè)備，種類覆蓋半導(dǎo)體前道制程所有工藝模塊。

據(jù)悉，吉姆西主要客戶包括SMIC中芯國(guó)際、HHGRACE華虹宏力、HLMC華力微電子等，已為國(guó)內(nèi)超100家的晶圓廠提供了上百種型號(hào)和規(guī)格的定制化設(shè)備及工藝解決方案，主要設(shè)備已實(shí)現(xiàn)6寸、8寸和12寸全晶圓尺寸覆蓋。

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