據(jù)天津高新區(qū)消息，11月8日，天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金海通”）“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”主體建筑結(jié)構(gòu)在天開華苑園封頂。

天津高新區(qū)消息稱，金海通半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目占地面積1.3萬平方米，總建筑面積4.8萬平方米，其中地上3.8萬平方米，地下1萬平方米，預(yù)計(jì)于2025年末建成。項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容包括半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)車間、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及配套建筑共4棟樓宇，購(gòu)買先進(jìn)的生產(chǎn)、研發(fā)設(shè)備等建設(shè)生產(chǎn)組裝產(chǎn)線。

項(xiàng)目的順利實(shí)施一方面有利于提升測(cè)試分選機(jī)的產(chǎn)品性能及定制化配套能力，更好地滿足下游封裝測(cè)試企業(yè)、IDM企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司的多樣化需求；另一方面還將增強(qiáng)公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力和自主創(chuàng)新能力。

資料顯示，金海通于2012年在天津?yàn)I海高新區(qū)成立，主要從事半導(dǎo)體測(cè)試分選設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并于2023年3月3日在上交所主板成功上市。

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