2024年11月6日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）主辦的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會在深圳寶安國際會展中心正式開幕，展會為期三天（11月6-8日）。

本次展會圍繞“開啟新鏈接，引領(lǐng)新未來”的主題，集中展示印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷載板、電子電路供應(yīng)鏈、電子組裝及元器件等領(lǐng)域的前沿產(chǎn)品及科技成果。展會吸引了近300家優(yōu)質(zhì)技術(shù)和產(chǎn)品供應(yīng)商、100多位產(chǎn)業(yè)專家以及超過數(shù)萬名專業(yè)觀眾聚集一堂，共同探討和展示行業(yè)最新技術(shù)成果和產(chǎn)業(yè)趨勢。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1377億美元，同比增長15.2%，，環(huán)比下降 5.7%；第二季度市場規(guī)模達(dá)到1499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。尤其是在生成式人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G和汽車電子等新興技術(shù)的推動下，半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，AI芯片、數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域更是成為推動全球半導(dǎo)體銷售額增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。

在CPCA Show Plus 2024上，參展商集中展示的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品成為一大亮點(diǎn)。展會拓展產(chǎn)業(yè)邊界，深度探索電子電路產(chǎn)業(yè)在新能源、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的最新應(yīng)用，助力產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和升級。多家國內(nèi)外龍頭企業(yè)攜其先進(jìn)技術(shù)、最新產(chǎn)品與解決方案精彩亮相，其中包括特斯拉、深南電路、越亞半導(dǎo)體、興森科技、氣派科技、安捷利美維、科翔股份、合肥芯碁微電子、正業(yè)科技、天準(zhǔn)、恒格微電子、大族數(shù)控、江南新材、容大感光、光華科技、天承科技等。

其中，深南電路作為PCB行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，展示了其最新的PCB制造技術(shù)和產(chǎn)品。其剛?cè)峤Y(jié)合電路板和高密度互連板等產(chǎn)品，具有優(yōu)異的性能和品質(zhì)，滿足市場對高性能、高可靠性電子產(chǎn)品的需求。

珠海越亞作為半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，展示了其最新的封裝基板技術(shù)和產(chǎn)品。其中，陶瓷載板和封裝基板等產(chǎn)品，具有優(yōu)異的電氣性能、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于5G通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域；先進(jìn)封裝技術(shù)方面，公司通過引入3D封裝和TSV等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了封裝基板的小型化、高性能化和可靠性提升。

大族數(shù)控作為PCB設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，展示了其最新的PCB制造設(shè)備和解決方案，其激光鉆孔機(jī)、電鍍線、蝕刻線等設(shè)備，具有高精度、高效率和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于PCB制造行業(yè)。

除了上述企業(yè)外，CPCA Show Plus 2024還吸引了眾多其他重點(diǎn)企業(yè)的參與。例如，特斯拉、氣派科技、汕頭超聲、廣合科技等企業(yè)展示了其最新的半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品；金富寶、芯碁微電子等企業(yè)展示了其最新的PCB制造設(shè)備和解決方案；光華科技等企業(yè)展示了其最新的環(huán)保材料和節(jié)能設(shè)備。這些企業(yè)的參與豐富了展會的內(nèi)容和形式，并推動了行業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

展會不僅涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品的展示，還通過供需對接會、技術(shù)成果展洽等多種形式活動，激活企業(yè)創(chuàng)新力，推動整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展。由中國電子電路行業(yè)協(xié)會與先進(jìn)技術(shù)成果長三角轉(zhuǎn)化中心聯(lián)合主辦的供需對接會，邀請來自中國電子科技集團(tuán)有限公司、中國航天科技集團(tuán)有限公司等軍工集團(tuán)下屬科研院所等單位的代表，發(fā)布多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)成果，并集中發(fā)布軍工等領(lǐng)域的需求，提高對接效率，確保精準(zhǔn)匹配，縮短采供周期。

CPCA Show Plus 2024設(shè)立了多個(gè)特色主題展區(qū)，包括半導(dǎo)體生態(tài)集群專區(qū)、PCB百強(qiáng)企業(yè)專區(qū)、學(xué)術(shù)創(chuàng)新專區(qū)、智能制造創(chuàng)新孵化專區(qū)等，旨在立體呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)面貌。半導(dǎo)體生態(tài)集群專區(qū)探尋芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的新趨勢；PCB百強(qiáng)企業(yè)專區(qū)展示領(lǐng)軍企業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新；學(xué)術(shù)創(chuàng)新專區(qū)感受來自高校及研究單位的新生代創(chuàng)新力；智能制造創(chuàng)新孵化專區(qū)體驗(yàn)人工智能等前沿技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用案例。這些展區(qū)展示了各環(huán)節(jié)的最新技術(shù)和產(chǎn)品，促進(jìn)了上下游企業(yè)之間的交流和合作。

CPCA Show Plus 2024關(guān)注當(dāng)前的技術(shù)和市場趨勢，聚焦未來的發(fā)展方向，為行業(yè)提供了前瞻性的洞察和思考。展會通過多個(gè)主題論壇和研討會，探討了電子電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來的發(fā)展趨勢和機(jī)遇。其中，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會圍繞“開啟新鏈接，引領(lǐng)新未來”的主題，集中展示了印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷載板等領(lǐng)域的最新成果，并探討了新能源、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的最新應(yīng)用。2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”，涵蓋國際技術(shù)交流、低空經(jīng)濟(jì)、汽車電子、玻璃基板、ESG與高質(zhì)量發(fā)展等多個(gè)議題，為電子半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展持續(xù)提供階段性匯報(bào)平臺，并期望這個(gè)平臺成為中國電子半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)聲的第一平臺。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場正處于加速復(fù)蘇的重要階段，新興技術(shù)的迅猛發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。CPCA Show Plus 2024的舉辦，不僅為行業(yè)同仁提供了一個(gè)展示最新技術(shù)成果、探討產(chǎn)業(yè)趨勢的平臺，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和動力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，將持續(xù)推動全球電子電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和升級。相信在未來的發(fā)展中，CPCA Show Plus 將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，助力中國乃至全球電子電路及半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
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