近日，“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A封頂儀式在臨港舉行。2022年12月31日，建筑面積達(dá)13.8萬平方米的盛美臨港項(xiàng)目正式封頂，目前規(guī)劃兩座研發(fā)樓、兩座高層廠房、一座輔助廠房。

同時(shí)還將在輔助廠房配備與集成電路生產(chǎn)線相同等級(jí)的研發(fā)測試潔凈室，加快公司產(chǎn)品工藝測試驗(yàn)證和改進(jìn)升級(jí)測試。盛美上海本著研發(fā)生產(chǎn)一體化的目標(biāo)，首次在臨港實(shí)現(xiàn)了研發(fā)生產(chǎn)混合用地。建成后規(guī)劃年產(chǎn)能超600臺(tái)，年產(chǎn)值人民幣100億元。

 盛美專注于對(duì)先進(jìn)集成電路制造、先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向半導(dǎo)體芯片制造商提供高性能、低消耗的工藝解決方案，致力于提升客戶的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

據(jù)悉，該項(xiàng)目在上海市集成電路產(chǎn)業(yè)“一體兩翼”空間布局指引下，充分發(fā)揮“張江-臨港”雙核發(fā)展、南北互動(dòng)的優(yōu)勢，打造盛美全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地，納入盛美全球化發(fā)展的整體布局，推動(dòng)盛美建成國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性平臺(tái)型的集成電路裝備集團(tuán)，躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)，提升中國集成電路裝備核心競爭力。盛美上海董事長王暉介紹道，廠房開建時(shí)盛美曾提出三大戰(zhàn)略目標(biāo)：科創(chuàng)板上市、臨港項(xiàng)目建設(shè)、以及以差異化創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品平臺(tái)化。

2024年11月20日，TrendForce集邦咨詢將在深圳鵬瑞萊佛士酒店舉辦“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì)（Memory Trend Seminar 2025）”。目前，會(huì)議報(bào)名正持續(xù)火熱進(jìn)行中，歡迎大家踴躍參會(huì)...https://mseminar.trendforce.cn/MTS/2025/GB/Register/

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