9月19日，華海清科發(fā)布晚間公告稱，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺以來，積極推進(jìn)客戶端導(dǎo)入工作，發(fā)往存儲、先進(jìn)封裝、CIS等不同工藝的客戶端進(jìn)行驗證。近日，公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300完成首臺驗證工作。

公告顯示，Versatile-GP300機(jī)臺通過創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，配置先進(jìn)的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，提供多種系統(tǒng)功能擴(kuò)展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，可以滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。該驗收機(jī)臺應(yīng)用于客戶先進(jìn)工藝，突破了傳統(tǒng)減薄機(jī)的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控，核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平。

華海清科表示，該機(jī)臺驗收通過標(biāo)志著12英寸超精密晶圓減薄機(jī)性能獲得客戶認(rèn)可，滿足客戶批量化生產(chǎn)需求，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力。

華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)