今年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸告別低谷，邁入逐步復(fù)蘇階段。觀察市場情況，隨著下游需求增強，國內(nèi)一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目正在加速“上馬”。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，近期，超30個半導(dǎo)體相關(guān)項目迎來簽約、開工、封頂、投產(chǎn)等動態(tài)，涵蓋EDA、AI、先進封裝、材料、設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、CMOS傳感器、存儲器等領(lǐng)域，涉及華虹、廣立微、長飛先進、中科飛測、合盛硅業(yè)、思特威、三安半導(dǎo)體、芯碁微裝等企業(yè)。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息制表

01三個百億項目備受關(guān)注

從已披露的投資額來看，67億美元（約476億元人民幣）的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目備受關(guān)注，其次是約300億元的三安意法半導(dǎo)體項目，以及預(yù)計超過200億元長飛先進武漢基地項目。

圖片來源：拍信網(wǎng)

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目12英寸生產(chǎn)線首批工藝設(shè)備搬入。華虹無錫二期項目（華虹九廠）聚焦車規(guī)級芯片制造，建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項目建成達產(chǎn)后，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達約18萬片，預(yù)計2024年底前試生產(chǎn)。

三安意法半導(dǎo)體項目進入收尾階段。重慶三安意法半導(dǎo)體項目由重慶三安半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體共同開展建設(shè)，項目分為芯片廠和襯底廠兩部分，包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。

長飛先進武漢基地項目主體樓全面封頂，將于10月開始搬入首批設(shè)備，并于2025年6月實現(xiàn)量產(chǎn)通線。該基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，致力于打造一個集芯片設(shè)計、制造及先進技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。項目投產(chǎn)后可年產(chǎn)36萬片SiC晶圓及外延、6100萬個功率器件模塊，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲充等領(lǐng)域。

此外，超50億元以上的兩個迎來開工，分別是58.5億元的青海德令哈智算中心項目、50億元的半導(dǎo)體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目，另外還有60億元的12英寸晶圓級3D混合鍵合制造項目預(yù)計或在2024年底開工，2025年底或2026年初生產(chǎn)線投產(chǎn)運行。

02半導(dǎo)體材料/設(shè)備亮眼

從表中來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目涉及的領(lǐng)域涵蓋光芯片、AI、EDA、先進封裝、碳化硅、IGBT、設(shè)備等，其中半導(dǎo)體材料/設(shè)備相關(guān)項目居多。

材料相關(guān)項目：總投資10億元的氮化硅新材料生產(chǎn)項目簽約崇福鎮(zhèn)；南通艾佩科半導(dǎo)體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目整體建筑已初具規(guī)模，預(yù)計10月份基本完工，投入試生產(chǎn)；先進封裝載板項目簽約，主要通過整合ABF材料生產(chǎn)與載板生產(chǎn)，實現(xiàn)集成電路載板國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化；合盛硅業(yè)（上海）有限公司研發(fā)制造中心項目大樓封頂，整體工程計劃于2024年年底竣工。

設(shè)備相關(guān)項目：中科飛測華中研發(fā)生產(chǎn)總部項目落戶武漢光谷，產(chǎn)品主要圍繞國內(nèi)高端集成電路制造所需的部分相關(guān)檢測和量測設(shè)備；蘇州科陽二期工程項目、芯碁微裝二期廠區(qū)建設(shè)項目封頂；全芯微半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地、浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項目開工。

涉及碳化硅的項目，除了上述三安意法半導(dǎo)體項目、長飛先進武漢基地項目此外，還包括萃錦半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體中后道特色工藝生產(chǎn)基地，正在籌建中；安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)，建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)7800噸第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液，滿產(chǎn)后預(yù)計年銷售超1億元；無錫德智半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目。

03結(jié)語

業(yè)界釋出，從今年市場行情來看，集成電路中上游的企業(yè)營收普遍好轉(zhuǎn)，AI成為營收變化增長的重要驅(qū)動力，GPU/HBM等加速芯片需求上升，先進封裝、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關(guān)的設(shè)備/材料等部分細分領(lǐng)域也隨之受益，同時，隨著新能源汽車帶火第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅等功率器件需求旺盛。據(jù)TrendForce集邦咨詢指出，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達到1499億美元，本季度銷售額刷新了兩年半來的記錄。

總體而言，AI、新能源汽車等應(yīng)用迅猛發(fā)展，牽涉的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)成為其關(guān)鍵節(jié)點，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目遍地開花，正在帶動產(chǎn)業(yè)進入新一輪轉(zhuǎn)折階段。業(yè)界認為，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)向好趨勢。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)