2月21日，蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息顯示，通富微電子有限公司舉行三期項目啟用暨2.5D/3D首臺設(shè)備入駐儀式。

據(jù)悉，南通通富三期項目啟用，在通富微電集團(tuán)發(fā)展歷程上具有里程碑意義，為解決先進(jìn)封測“卡脖子”技術(shù)難題，邁出了堅實的一步！2.5D/3D首臺設(shè)備的入駐，標(biāo)志著通富微電在蘇錫通園區(qū)的先進(jìn)封測基地建設(shè)取得了重大突破，進(jìn)入了新的發(fā)展階段。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)