2月18日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。

報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。

資料顯示，芯三代成立于2020年9月，致力于研發(fā)生產(chǎn)半導體相關專業(yè)設備，目前聚焦于第三代半導體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設備緊密結合研發(fā)的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。

得益于新能源汽車等終端應用強勁發(fā)展，以碳化硅為代表的第三代半導體近年在資本市場頗受青睞。過去一年，多家相關企業(yè)完成相關融資，積極沖刺IPO。除了芯三代之外，據(jù)不完全統(tǒng)計，國內還有晶亦精微、瀚天天成、納設智能等相關碳化硅企業(yè)瞄準IPO。

晶亦精微近期IPO過會，未來將在科創(chuàng)板上市。瀚天天成主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件。今年1月，瀚天天成遞交的招股書獲受理。

納設智能致力于第三代半導體碳化硅外延設備、石墨烯等先進材料制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應用推廣。日前，該公司已經(jīng)開啟上市輔導。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)