2月5日，上海證券交易所上市審核委員會2024年第12次審議會議結(jié)果顯示，北京晶亦精微科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過會。

不過，科創(chuàng)板上市委也提出四大問詢。其一是，請晶亦精微代表結(jié)合公司現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、8 英寸和 12英寸 CMP 設(shè)備的技術(shù)特點(diǎn)、與同行業(yè)可比公司關(guān)鍵指標(biāo)和產(chǎn)品性能差異，說明公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性。

其二是結(jié)合下游主要客戶產(chǎn)線建設(shè)情況，說明公司 8 英寸 CMP 設(shè)備的市場空間。

其三是結(jié)合公司 12 英寸CMP 設(shè)備技術(shù)及研發(fā)能力、下游客戶驗(yàn)證進(jìn)度在手及意向訂單情況，說明 12 英寸 CMP 設(shè)備收入預(yù)測的依據(jù)和合理性，以及公司業(yè)績增長的可持續(xù)性。

其四是結(jié)合行業(yè)周期下游市場需求、競爭格局、公司技術(shù)優(yōu)劣勢等，說明本次募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化措施的可行性，相關(guān)風(fēng)險是否已充分披露。

公開資料顯示，晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。公司前身為四十五所 CMP 事業(yè)部，四十五所是半導(dǎo)體專用設(shè)備的國家重點(diǎn)研制生產(chǎn)單位，參與過多次國家 02 專項(xiàng)的課題研究，在CMP 設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚。

2009 年，四十五所作為國家 02 專項(xiàng)“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程——300mm硅片單面拋光機(jī)（CMP）的開發(fā)”的責(zé)任單位，研究開發(fā) 300mm 硅片單面拋光機(jī)，開始了 CMP 設(shè)備的研發(fā)。2014 年，四十五所作為“300mm 超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”子課題“去應(yīng)力拋光系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”的責(zé)任單位，成功突破承載器、拋光液供給、精密壓力控制、拋光墊修整等技術(shù)。2015年，四十五所作為國家 02 專項(xiàng)“28-14nm 拋光設(shè)備及工藝、配套材料產(chǎn)業(yè)化”子課題“CMP 后清洗與光學(xué)終點(diǎn)檢測系統(tǒng)研發(fā)”的責(zé)任單位，掌握了后清洗和光學(xué)檢測的配套工藝和關(guān)鍵技術(shù)，研制出應(yīng)用于 12 英寸晶圓 28-14nm 制程“干進(jìn)干出”CMP 整機(jī)設(shè)備的后清洗系統(tǒng)和光學(xué)在線終點(diǎn)檢測系統(tǒng)。

2017 年，晶亦精微前身四十五所 CMP 事業(yè)部研制出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 8 英寸 CMP 設(shè)備，并于當(dāng)年進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，填補(bǔ)了國產(chǎn) 8 英寸 CMP 設(shè)備在集成電路制造生產(chǎn)線的運(yùn)行空白。公司立足國際市場，是目前國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) 8 英寸 CMP 設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。公司 12 英寸 CMP 設(shè)備已在 28nm 制程國際主流集成電路產(chǎn)線完成 Cu 工藝的工藝驗(yàn)證，設(shè)備性能和技術(shù)指標(biāo)均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；截至本招股說明書簽署日，已獲得多家客戶訂單。

同時，公司把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇，推出了國產(chǎn) 6/8 英寸兼容 CMP 設(shè)備，目前主要用于硅基半導(dǎo)體材料。該設(shè)備可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝，截至2023 年底，已向境內(nèi)客戶 A 銷售 1 臺用于第三代半導(dǎo)體材料的 6/8 英寸兼容 CMP設(shè)備。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)