1月26日，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年12月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為3057.99億日元，較2023年11月增長2.4%，已連續(xù)第2個(gè)月環(huán)比增長。和2022年同月相比，小幅下滑0.3%，是連續(xù)第7個(gè)月陷入萎縮，但較前一個(gè)月下滑11%的比例呈現(xiàn)大幅縮小。

2023年，日本半導(dǎo)體設(shè)備全年銷售額32872.45億日元，同比下滑6.7%，也是4年來首度陷入萎縮，但銷售額創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄（僅低于2022年的38516.99億日元）。

SEAJ表示，預(yù)計(jì)除了晶圓代工廠和邏輯芯片制造商的復(fù)蘇之外，2023財(cái)年下半年（2023年9月至2024年3月）期間存儲(chǔ)芯片制造商的支出將顯著復(fù)蘇，預(yù)計(jì)到2026年3月，年均復(fù)合增長率將繼續(xù)保持在10%。并預(yù)估，在人工智能（AI）相關(guān)新支出需求的推動(dòng)下，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)在2024財(cái)年（從2024年4月開始）飆升27%，達(dá)到4.03萬億日元（約合270億美元）。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)