近日，五家半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展，分別為電子特氣廠商億鈳氣體、SSD制造商至譽(yù)科技、龍圖光罩、半導(dǎo)體封裝材料廠商康美特、半導(dǎo)體材料商拓邦鴻基。

電子特氣廠商億鈳氣體擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

12月12日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于上海億鈳氣體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“億鈳氣體”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。

官網(wǎng)顯示，上海億鈳氣體2006年成立于普陀區(qū)，專注于電子特氣、電子化學(xué)品、電子大宗氣、行業(yè)配套專用設(shè)備及工程、運(yùn)維服務(wù)。通過(guò)自主研發(fā)、自主創(chuàng)新，逐步落實(shí)全系列國(guó)產(chǎn)替代。公司擁有多個(gè)業(yè)務(wù)事業(yè)部，通過(guò)研發(fā)中心、產(chǎn)業(yè)基地、各現(xiàn)場(chǎng)等模式結(jié)合加大產(chǎn)品品類和研發(fā)投入，全面布局半導(dǎo)體、光伏、面板、航天航空、制藥、精密化學(xué)等行業(yè)。

行業(yè)消息顯示，上海億鈳氣體于2023年7月完成A+輪融資，由中新融創(chuàng)、IDG資本投資。該公司A輪融資時(shí)間是2022年12月，投資方為晶盛機(jī)電。

SSD制造商至譽(yù)科技擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

12月12日，證監(jiān)會(huì)披露了中信建投證券股份有限公司關(guān)于至譽(yù)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“至譽(yù)科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

圖片來(lái)源：證監(jiān)會(huì)

官網(wǎng)資料顯示，至譽(yù)科技成立于2009年8月，是國(guó)內(nèi)一家集研發(fā)、生產(chǎn)、營(yíng)銷、服務(wù)于一體的固態(tài)硬盤（SSD）制造商，專注于寬溫、高性能、高可靠性企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā)。

創(chuàng)立至今，至譽(yù)科技已累積包含中國(guó)、美國(guó)、歐洲等在內(nèi)的45項(xiàng)固態(tài)硬盤相關(guān)專利，其擁有自主研發(fā)的完整產(chǎn)品線，包括企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)PCIe NVMe和SATA-III固態(tài)硬盤、CFast及CFexpress存儲(chǔ)卡，及DRAM內(nèi)存。

2020年，至譽(yù)科技便完成超億元B+輪融資，投資方包括：億宸資本、瀾起科技、招商證券等。該輪資金布局企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)應(yīng)用，應(yīng)用到自動(dòng)駕駛、人工智能、邊緣存儲(chǔ)、安防監(jiān)控等5G應(yīng)用領(lǐng)域。

龍圖光罩科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)，募投項(xiàng)目可行性成問(wèn)詢重點(diǎn)

據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第100次審議會(huì)議結(jié)果顯示，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

官方資料顯示，龍圖光罩主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。據(jù)悉，掩模版是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游核心材料，技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)自產(chǎn)率低，長(zhǎng)期依賴國(guó)外進(jìn)口。目前第三方半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)主要由美國(guó)Photronics、日本Toppan、日本DNP等國(guó)際掩模版巨頭所控制。隨著新能源汽車、光伏發(fā)電、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是特色工藝半導(dǎo)體有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期。

龍圖光罩已掌握130nm及以上節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。

此次IPO，龍圖光罩?jǐn)M公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3,337.50萬(wàn)股人民幣普通股（A股），預(yù)計(jì)使用6.6億元募集資金，投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

圖片來(lái)源：證監(jiān)會(huì)

不過(guò)值得注意的是，上交所上市委也要求龍圖光罩代表結(jié)合公司募投項(xiàng)目進(jìn)展、相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備情況第三代半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)空間及競(jìng)爭(zhēng)格局等，說(shuō)明本次募投項(xiàng)目的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)可行性。請(qǐng)保薦代表人發(fā)表明確意見(jiàn)。

半導(dǎo)體封裝材料廠商康美特?cái)M北交所上市

12月11日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于北京康美特科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“康美特”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。目前，公司擬申請(qǐng)向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市。

行業(yè)消息顯示，這并非康美特首次沖刺A股資本市場(chǎng)。今年3月4日，在新三板終止掛牌近兩年的康美特開(kāi)始謀求在科創(chuàng)板上市。不過(guò)公司基于自身業(yè)務(wù)發(fā)展方向及戰(zhàn)略規(guī)劃考慮，于2023年7月終止了科創(chuàng)板IPO。

官方資料顯示，康美特是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，公司堅(jiān)持以研發(fā)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞有機(jī)硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺(tái)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

康美特指出，公司高折射率有機(jī)硅封裝膠、有機(jī)硅固晶膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料等核心產(chǎn)品性能已達(dá)到與美國(guó)杜邦、日本信越、日本稻畑等國(guó)際知名廠商相當(dāng)水平，適用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多種封裝方式，在主流下游廠商中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，在我國(guó) LED 芯片封裝用電子膠粘劑領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

拓邦鴻基擬A股IPO

12月15日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于遼寧拓邦鴻基半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拓邦鴻基”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)信證券。

資料顯示，拓邦鴻基成立于2017年5月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為8英寸、12英寸半導(dǎo)體石英制品和光伏石英制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)、太陽(yáng)能光伏、光纖、LED、電光源等領(lǐng)域，據(jù)悉，核心團(tuán)隊(duì)產(chǎn)業(yè)背景深厚，平均擁有15年以上半導(dǎo)體石英制品行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

自成立以來(lái)，拓邦鴻基在傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化政策的引導(dǎo)下，結(jié)合現(xiàn)代智能制造技術(shù)，研發(fā)全新的生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)了智能自動(dòng)化的生產(chǎn)模式。

石英制品是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的關(guān)鍵耗材。石英材料具有良好的透光性能、耐熱性能、電學(xué)性能、電絕緣性及化學(xué)穩(wěn)定性，可以應(yīng)用于半導(dǎo)體、光纖、光學(xué)和光伏等領(lǐng)域。半導(dǎo)體是石英材料最大的應(yīng)用領(lǐng)域，貫穿硅片制造和晶圓加工環(huán)節(jié)，隨著晶圓尺寸增加，所需耗材量也會(huì)提高。

然而，高端石英制品一直被海外3家公司壟斷，國(guó)產(chǎn)廠商市占率不足10%，12寸晶圓制造高溫區(qū)的石英制品國(guó)產(chǎn)化率接近空白。

據(jù)悉，拓邦鴻基目前已取得了包括華虹中車、華為先進(jìn)，以及德國(guó)、英國(guó)等知名半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)企業(yè)的資質(zhì)認(rèn)證。今年6月，復(fù)星創(chuàng)富完成對(duì)拓邦鴻基數(shù)千萬(wàn)元產(chǎn)業(yè)投資，支持其在半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域完善石英關(guān)鍵耗材的國(guó)產(chǎn)化。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)