據(jù)科友半導(dǎo)體消息，2023年12月10日，哈爾濱市科技局組織省內(nèi)外專家，在松北區(qū)組織召開“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項(xiàng)目階段驗(yàn)收評(píng)審會(huì)。

專家組認(rèn)為，科友半導(dǎo)體圓滿完成了計(jì)劃任務(wù)書2023年度階段任務(wù)，成功獲得了8英寸碳化硅單晶生長的新技術(shù)和新工藝，建立了碳化硅襯底生產(chǎn)的工藝流程，制定了相關(guān)工藝流程的作業(yè)指導(dǎo)書，一致同意項(xiàng)目通過階段驗(yàn)收評(píng)審。

“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”是2021年哈爾濱市科技專項(xiàng)計(jì)劃項(xiàng)目，由哈爾濱科友半導(dǎo)體承擔(dān)，旨在推動(dòng)8英寸碳化硅裝備國產(chǎn)化和碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化，獲得高性能8英寸碳化硅長晶裝備和低缺陷碳化硅襯底，具備批量制備能力并形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

資料顯示，哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司成立于2018年5月，企業(yè)坐落于哈爾濱市新區(qū)，是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計(jì)、科研成果轉(zhuǎn)化的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，研發(fā)覆蓋半導(dǎo)體裝備研制、長晶工藝、襯底加工等多個(gè)領(lǐng)域，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已累計(jì)授權(quán)專利80余項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)自主可控。

科友半導(dǎo)體表示，公司在哈爾濱新區(qū)打造產(chǎn)、學(xué)、研一體化的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)，實(shí)現(xiàn)碳化硅材料端從原材料提純-裝備制造-晶體生長-襯底加工-外延晶圓的材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉合，致力成為第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料和高端裝備主要供應(yīng)商。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)