近日，中信建投披露關(guān)于上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展情況報(bào)告（第十期），指出上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡稱“上海微電子”）擬申請?jiān)谥腥A人民共和國境內(nèi)首次公開發(fā)行股票并上市。中信建投作為輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

據(jù)上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司(簡稱：SMEE)官方消息，其主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

天眼查信息顯示，上海微電子注冊成立于2002年3月7日，股東包括上海電氣控股集團(tuán)有限公司、上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司等。9月6日，上海微電子發(fā)生工商變更，注冊資本由17435.993400萬人民幣變更為26612.4100萬人民幣，增長52.62916%。

該報(bào)告指出了輔導(dǎo)對象目前仍存在的主要問題及解決方案，包括前期輔導(dǎo)工作中發(fā)現(xiàn)問題及解決情況、目前仍存在的主要問題及解決方案。例如：截至目前，輔導(dǎo)對象募集資金投資項(xiàng)目方案及募集資金需求測算尚未規(guī)劃完成。

關(guān)于下一階段輔導(dǎo)工作，報(bào)告稱針對輔導(dǎo)中的不規(guī)范之處及仍存在的問題，與公司及其他中介機(jī)構(gòu)研究協(xié)商，確定下一階段的整改方案，并指導(dǎo)公司加以落實(shí)，并對落實(shí)情況進(jìn)行密切跟蹤檢查。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)