9月16日，南通偉騰半導體專用材料項目開工儀式舉行。本次開工的半導體專用材料項目，計劃總投資2.4億元，新建廠房及附屬用房3.4萬平方米。項目預計2026年全面達產(chǎn)，年產(chǎn)出晶圓級劃片刀120萬片，實現(xiàn)約2.5億元的銷售額。

南通偉騰專注于為各類IC晶圓、光學器件、各類傳感器等精密切割工序提供配套產(chǎn)品和服務，公司研發(fā)生產(chǎn)的DZY型劃片刀可做到15微米以內(nèi)的超薄厚度，產(chǎn)品性能達到了國外同類產(chǎn)品水平。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)