邁為股份7月13日發(fā)布公告稱，蘇州邁為科技股份有限公司擬與吳江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議書》，投資建設“邁為泛半導體裝備”項目，自主研發(fā)、制造泛半導體領域高端裝備，本項目計劃投資總額為30億元。

圖片來源：邁為股份官網(wǎng)截圖

邁為股份表示，本次簽署的協(xié)議旨在充分利用公司自身技術優(yōu)勢與吳江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)當?shù)卣?、環(huán)境、資源等優(yōu)勢，共同推進吳江泛半導體產(chǎn)業(yè)集群建設，符合公司的整體戰(zhàn)略發(fā)展布局，有利于提升公司未來經(jīng)營業(yè)績。

官網(wǎng)顯示，邁為股份于2010年9月成立，是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備，主要產(chǎn)品包括全自動太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光切割設備、Mini/Micro-LED晶圓設備、半導體晶圓封裝設備等。

近日，邁為股份在回到投資者提問時表示，公司已率先實現(xiàn)了半導體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割等多款裝備的國產(chǎn)化。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)