4月24日，南京晶升裝備股份有限公司成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。本次募集資金后，晶升股份將繼續(xù)致力于晶體生長設備的研發(fā)生產，加快半導體級晶體生長設備研發(fā)和制造中心項目建設，力爭建成一流半導體生長設備研發(fā)實驗中心。

在此基礎之上，晶升股份將以自主研發(fā)與產業(yè)化應用為關鍵突破口，帶動上游供應鏈國產化發(fā)展，加強與下游核心企業(yè)的緊密合作，持續(xù)提升與增強公司在國際半導體級晶體生長設備領域的行業(yè)地位和影響力。

公開資料顯示，晶升裝備是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售。憑借領先的設備控制、設計技術和長晶工藝積累，晶升裝備推出了自主研發(fā)的12 英寸半導體級單晶硅爐并實現量產銷售。

2015年以來，公司與滬硅產業(yè)保持穩(wěn)定的合作關系。滬硅產業(yè)子公司上海新昇為國內率先實現300mm（12 英寸）半導體硅片規(guī)?；a及國產化的半導體級硅片廠商。2018年度，公司向其提供的12 英寸半導體級單晶硅爐經上海新昇的驗收通過，實現了12英寸半導體級單晶硅爐的國產化，降低了對國外設備的依賴，助力我國半導體級晶體生長設備技術“自主可控”的進程。目前公司客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技及客戶A等。

隨著以碳化硅為代表的第三代半導體材料興起，晶升裝備積極布局相關業(yè)務，憑借多年的研發(fā)與積累，成功開發(fā)碳化硅單晶爐產品，并于2019年實現量產銷售，于2020年開始批量化投入下游碳化硅功率器件（導電型襯底）應用領域驗證及應用；2020年又完成6英寸半絕緣型碳化硅單晶爐研發(fā)、改進、定型，同年其半絕緣型碳化硅單晶爐實現向天岳先進的首臺供應及產品驗證。

業(yè)績方面，2019年-2022年上半年，晶升裝備營業(yè)收入分別為2,295.03萬元、12,233.17萬元、19,492.37萬元和6,505.58萬元，銷售規(guī)模整體呈增長趨勢。值得一提的是，而來自碳化硅單晶爐的營收目前已經成為晶升裝備最大的收入來源。

南京晶升裝備官方截圖

本次登陸科創(chuàng)板，晶升裝備擬募資47,620.39萬元，投向以下項目：

南京晶升裝備官方截圖

其中，“總部生產及研發(fā)中心建設項目”將建設集經營辦公和新產品技術研發(fā)于一體的綜合性總部大樓與廠房，計劃涵蓋的主要研發(fā)內容有：

1、半導體硅NPS晶體單晶爐研發(fā)：針對14-28nm工藝存儲用拋光片單晶爐進行研發(fā)，開發(fā)適合NPS單晶生長的熱場及工藝，升級控制硬件及策略，提高NPS晶體產出良率。

2、6-8英寸碳化硅單晶爐研發(fā)：推動碳化硅單晶爐向6-8英寸拓展，在現有感應加熱PVT碳化硅單晶爐的基礎上，深入挖掘各項設備性能參數，從設計、制造、安裝、調試、維護等方面著手，提高操作便利性、減小機差，提高工藝可復制性，使設備能夠穩(wěn)定產出適合于MOSFET用的大尺寸碳化硅晶錠。

3、溫度梯度可控單晶爐加熱及控制系統：針對當前PVT法溫度梯度可控性差的問題，進一步開發(fā)包括電阻式加熱、液相法等其他碳化硅長晶技術，實現更優(yōu)的可控的單晶爐加熱。

產能提升方面，晶升裝備指出，“總部生產及研發(fā)中心建設項目”達產后可實現各類晶體生長設備年產量400余臺；而“半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目”達產后可生產各類晶體生長設備700余臺/年。

封面圖片來源：拍信網