4月23日，神工股份披露預(yù)案，公司擬定增募集資金不超過3億元，用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴產(chǎn)項目、補充流動資金。

根據(jù)預(yù)案，本項目主要以刻蝕用硅材料產(chǎn)能擴充為主導，項目產(chǎn)品主要用于刻蝕設(shè)備大直徑硅電極、結(jié)構(gòu)件的制造。本項目實施后，將形成新增年產(chǎn)393,136kg（折合1,145,710mm）刻蝕用硅材料的生產(chǎn)能力。

神工股份表示，本項目是在硅片的大尺寸化、制程工藝的縮小推動刻蝕用硅材料需求不斷提升，公司大直徑硅材料產(chǎn)品的整體產(chǎn)能利用率在高行業(yè)景氣度條件下會處于基本飽和狀態(tài)背景下進行的產(chǎn)能擴充舉措。

本項目計劃新建拉晶和加工車間，通過購置單晶爐、多晶爐、帶鋸床、切割機、鉆孔機等刻蝕用硅材料生產(chǎn)加工設(shè)備，擴充刻蝕用硅材料產(chǎn)能，滿足下游日益增長的不同尺寸維度的市場需求。本項目將圍繞“半導體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，進一步提升刻蝕用硅材料產(chǎn)品產(chǎn)能，鞏固公司在全球范圍內(nèi)的競爭地位，滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要。

本項目將根據(jù)下游市場需求不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步提升毛利率較高的16英寸及以上大直徑產(chǎn)品占比，同時積極拓展刻蝕用多晶硅材料產(chǎn)品業(yè)務(wù)，以進一步提高盈利能力。

此外，神工股份發(fā)布2023年一季度報告，一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入5213.55萬元，同比下降63.18%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)