2023年2月25日，盛美上海宣布獲得來自歐洲一家全球性半導體制造商的首個12腔單片SAPS兆聲波清洗設備訂單。該設備配置了公司自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）技術（中國發(fā)明專利；專利號：ZL 2009 1 0050834.2），預計將于2023年第四季度交付至該客戶的歐洲工廠。

據(jù)介紹，盛美上海擁有自主知識產(chǎn)權的空間交變相位移 （SAPS）先進晶圓清洗技術運用了兆聲波的交替相位變化以控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的間距。與傳統(tǒng)的兆聲波晶圓清洗系統(tǒng)中使用的固定式兆聲波發(fā)生器不同，使用SAPS技術后，晶圓旋轉時，通過控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的相對運動，即使晶圓有翹曲，也能使晶圓上的所有點都獲得均勻的兆聲波能量。SAPS工藝的清洗效率比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝高，不會造成額外的材料損耗，同時還能減少晶圓表面的損傷。SAPS工藝清洗效果更加徹底、全面，并且已在1xnm 及以下DRAM制造上獲得驗證。

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