近日，日本半導體測試設備大倉Advantest宣布將收購臺灣印刷電路板(PCB)廠興普科技(Shin Puu Technology)，不過未說明具體的收購金額、日程。

Advantest表示，興普擁有264名員工、為PCB供應商，在電子產業(yè)蓬勃發(fā)展的臺灣從事PCB的生產、組裝。

據(jù)悉，興普于2021年收購總部位于美國的R&D Altanova，R&D Altanova是一家從事測試板(Test Board)設計、制造、組裝的公司，此后興普將R&D Altanova擁有的高性能/高密度PCB設計技術將其產能相結合，夠讓Advantest擴充位于亞洲區(qū)域的高階測試板制造據(jù)點、可向客戶提供一站式解決方案（Turnkey Solution）。

Advantest表示，此次的收購案完成后、興普將成為Advantest美國子公司的全資子公司。

Advantest并于31日盤后公布今年度前三季(2022年4-12月)財報，雖受到智能手機、PC等民生機器用芯片需求萎縮的影響，不過因芯片高性能化，帶動測試需求增加、填補了民生機器用芯片生產數(shù)量下滑的缺口，加上受惠日圓走貶，帶動合併營收較去年同期大增37.6%至4,127.99億日圓、合併營益大增59.4%至1,291.40億日圓、合併純益大增63.9%至998.06億日圓，營收、獲利皆創(chuàng)下歷年同期歷史新高紀錄。

Advantest維持今年度(2022年4月-2023年3月)財測預估不變，合併營收預估將年增31.9%至5,500億日圓、合併營益預估將年增48.2%至1,700億日圓、合併純益預估將年增48.9%至1,300億日圓，年度別純益將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

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