據(jù)外媒消息，晶圓切割設(shè)備大廠DISCO社長關(guān)家一馬近日在接受日刊《工業(yè)新聞》專訪表示，計(jì)劃將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能提高約四成，考慮在2025年度于日本長野縣興建新工廠。 

據(jù)悉，DISCO最快將在2023年度內(nèi)于現(xiàn)有的茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得設(shè)廠用地，總投資額預(yù)估達(dá)400億日圓（約合人民幣20.6億元）。

報道指出，為了支撐旺盛的需求，DISCO日本國內(nèi)各家工廠產(chǎn)能持續(xù)全開。除了茅野工廠之外，DISCO在日本廣島縣吳市也擁有2座工廠，而上述計(jì)劃位于長野縣的新廠產(chǎn)能預(yù)估將達(dá)茅野工廠的2倍，導(dǎo)入生產(chǎn)后，DISCO整體產(chǎn)能預(yù)估將較現(xiàn)行提高約四成。

根據(jù)DISCO去年10月20日公布財報資料指出，智慧手機(jī)、民生機(jī)器用需求變?nèi)酰瑢?dǎo)致半導(dǎo)體量產(chǎn)用需求放緩，不過因車輛加速EV化、功率半導(dǎo)體用需求看增，因此預(yù)估2022年Q4（10-12月）合并營收將較去年同期成長4.8%至673億日圓、合并營益將成長6.9%至249億日圓、合并純益將成長4.7%至177億日圓。

DISCO預(yù)估2022年Q4出貨額將較去年同期成長11.5%至763億日圓，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)