1月15日，杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“乾晶半導(dǎo)體”）宣布，公司于近期完成億元Pre-A輪融資，本輪融資由元禾原點(diǎn)領(lǐng)投，紫金港資本等機(jī)構(gòu)跟投。此前公司曾于2022年上半年獲得千萬(wàn)級(jí)天使投資。乾晶半導(dǎo)體專(zhuān)注于碳化硅襯底的研究與開(kāi)發(fā)，本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術(shù)創(chuàng)新和批量生產(chǎn)。

乾晶半導(dǎo)體脫胎于半導(dǎo)體材料專(zhuān)家楊德仁院士指導(dǎo)下的浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“浙大科創(chuàng)中心”）先進(jìn)半導(dǎo)體院碳化硅襯底項(xiàng)目，該項(xiàng)目在碳化硅襯底的研發(fā)制備上曾取得了系列研究成果。乾晶半導(dǎo)體與浙大科創(chuàng)中心建有聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，也與浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室建立了緊密的合作關(guān)系。

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