據(jù)河南日報報道，中國平煤神馬集團生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達國內(nèi)一流水平。

2022年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗田”。

報道稱，該項目集聚中國平煤神馬集團產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，上游利用煤、焦?fàn)t煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢，下游對接儲能鋰電和光伏等產(chǎn)業(yè)，能快速形成全國乃至世界領(lǐng)先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導(dǎo)體—儲能鋰電和光伏”高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈。

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