近日，應(yīng)用材料宣布，計(jì)劃在美國(guó)的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施上投資數(shù)十億美元，并從現(xiàn)在到2030年擴(kuò)大其全球制造能力。

應(yīng)用材料計(jì)劃在加州森尼維爾建立下一代基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)和工藝設(shè)備研發(fā)中心，其規(guī)模將取決于當(dāng)?shù)卣闹С?。這項(xiàng)投資計(jì)劃于2023年初在硅谷啟動(dòng)。

此外，為配合擴(kuò)大全球基礎(chǔ)設(shè)施投資，應(yīng)用材料于12月22日在新加坡區(qū)域中心舉行擴(kuò)建破土典禮。新加坡是應(yīng)用材料公司在美國(guó)以外最大的工廠所在地。

應(yīng)用材料表示，將投資加強(qiáng)其在新加坡的研發(fā)能力，重點(diǎn)是加速新技術(shù)和服務(wù)的商業(yè)化，以提高芯片功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間。

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