盡管半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣欠佳，但是卻有一類關(guān)鍵材料陷入供應(yīng)緊缺。

據(jù)韓國ET News報道，半導(dǎo)體光掩膜供應(yīng)緊缺，多家光掩膜主要供應(yīng)商在手訂單高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。

以往正常情況下，高規(guī)格光掩膜產(chǎn)品出貨時間為7天，如今已拉長至30-50天，是原有時長的4-7倍；低規(guī)格產(chǎn)品交付時間也較往日增長1倍。

業(yè)內(nèi)擔(dān)憂，明年這一材料價格或較今年高點再漲10%-25%，交付時間或?qū)⑦M一步延長。

眼下半導(dǎo)體行業(yè)寒冬未過，光掩膜的價格卻逆勢走高，這一情況頗為罕見。實際上，供需之間的鴻溝主要來自兩方面：

其一，半導(dǎo)體廠商透露，光掩膜電子束蝕刻等設(shè)備交付延后，導(dǎo)致光掩膜生產(chǎn)受阻。

其二，則來源于需求端。據(jù)了解，飆升的需求主要來自系統(tǒng)級芯片，特別是車用芯片、自動駕駛芯片等高性能芯片。下游領(lǐng)域的旺盛需求驅(qū)動著IC設(shè)計廠擴大下單，由此加劇光掩膜需求。

在這種情況下，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，半導(dǎo)體代工廠商生產(chǎn)日程或?qū)⑦M一步推后，而代工價格將隨之抬升；而近期逐漸開始緩解的汽車缺芯問題，或?qū)⒅匦罗D(zhuǎn)向短缺。

公開資料顯示，在半導(dǎo)體制造流程中，需使用光蝕刻技術(shù)，在芯片上形成圖形。而為了將圖形復(fù)制在晶圓上，必須借助光掩膜的幫助——這一流程類似與沖洗相片時，利用底片將圖像復(fù)制至相片上，因此光掩膜也被稱為光刻工藝的“底片”。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2020年光掩膜在半導(dǎo)體材料中占比約12%，僅次于硅片。而中信證券此前已指出，短期來看，半導(dǎo)體材料本土化訴求強烈，龍頭企業(yè)有望加速提升市場份額；中長期來看，材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，市場總盤子不斷擴大。新增產(chǎn)能落地將為材料需求帶來新增量；技術(shù)升級則將帶來材料的價值量與用量提升。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)