近日，晶盛機(jī)電宣布第1000臺(tái)金剛線(xiàn)切片機(jī)下線(xiàn)。晶盛機(jī)電持續(xù)推進(jìn)金剛線(xiàn)切片機(jī)設(shè)備技術(shù)研發(fā)和制造，研發(fā)出了光伏硅、半導(dǎo)體硅、藍(lán)寶石三大領(lǐng)域的晶體切片設(shè)備，滿(mǎn)足4至12英寸多規(guī)格的高質(zhì)量切片需求。

晶盛機(jī)電表示，作為行業(yè)領(lǐng)先的掌握G12大硅片切片技術(shù)的供應(yīng)商，此次下線(xiàn)的第1000臺(tái)金剛線(xiàn)切片機(jī)，歷經(jīng)兩次技術(shù)迭代升級(jí)，設(shè)備性能和功能均得到大幅提升。

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