據(jù)津?yàn)I網(wǎng)報(bào)道，9月15日，TCL中環(huán)旗下中環(huán)領(lǐng)先天津半導(dǎo)體基地投產(chǎn)，同日天津先進(jìn)半導(dǎo)體材料研究院揭牌成立。

報(bào)道顯示，中環(huán)領(lǐng)先天津半導(dǎo)體基地占地60畝，總投資約30億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成8英寸及以下拋光片135萬(wàn)片/月的產(chǎn)能規(guī)模，項(xiàng)目建成后將成為中國(guó)重要的特色功率半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。

天津先進(jìn)半導(dǎo)體材料研究院將以泛半導(dǎo)體材料技術(shù)創(chuàng)新為核心，專注硅材料、第三代半導(dǎo)體材料以及高純材料的應(yīng)用研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化，進(jìn)一步在研發(fā)管理、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化、基礎(chǔ)研究、資源集約、人才匯聚等方面釋放優(yōu)勢(shì)潛能，提升柔性制造、信息化制造能力，構(gòu)筑“黑燈工廠”，并通過制造能力優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)全球化布局。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)