8月8日，中晶科技在投資者互動平臺表示，募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》已經(jīng)投產(chǎn)，目前正在客戶送樣、產(chǎn)品認證過程中。

2020年，中晶科技在深交所主板上市，上市后募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》。

據(jù)介紹，中晶科技是一家專業(yè)從事半導體單晶硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品涵蓋半導體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等。公司產(chǎn)品被廣泛應用于汽車電子、消費電子、通訊安防、新能源等諸多領(lǐng)域。

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