7月14日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”)，宣布推出新型化學(xué)機(jī)械研磨后（Post-CMP）清洗設(shè)備。

據(jù)悉，這是盛美上海的第一款Post-CMP清洗設(shè)備，用于制造高質(zhì)量襯底化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝之后的清洗。該清洗設(shè)備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。該設(shè)備有濕進(jìn)干出（WIDO）和干進(jìn)干出（DIDO）兩種配置，并可選配2、4或6個(gè)腔體，擁有每小時(shí)60片晶圓的最大產(chǎn)能（WPH）。

盛美上海的Post-CMP清洗設(shè)備提供多種配置，包括新型WIDO在線預(yù)清洗設(shè)備，可以直接與現(xiàn)有的CMP設(shè)備對(duì)接；新型DIDO預(yù)清洗獨(dú)立設(shè)備，適用于CMP產(chǎn)線具有內(nèi)置清洗腔的客戶；WIDO離線預(yù)清洗設(shè)備，適用于晶圓廠占地面積較小的情況。

盛美上海董事長(zhǎng)王暉表示，全球設(shè)備供應(yīng)鏈的交付時(shí)間繼續(xù)延長(zhǎng)，這為盛美上海提供了一個(gè)絕佳時(shí)機(jī)，公司可以憑借在半導(dǎo)體清洗工藝技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)進(jìn)入清洗市場(chǎng)，進(jìn)一步擴(kuò)大清洗產(chǎn)品組合。Post-CMP清洗設(shè)備為盛美上海的客戶提供了一種穩(wěn)定、可靠且具有成本效益的解決方案，同時(shí)還能縮短交貨時(shí)間，大大緩解短缺的現(xiàn)狀。

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