5月9日，盛美上海宣布，與一家中國領先的先進晶圓級封裝客戶簽訂了10臺Ultra ECP ap高速電鍍設備的批量采購合同，這些設備將于2022年和2023年交付。

據盛美上海介紹，采用新式高速電鍍技術的Ultra ECP ap電鍍設備已被多家先進晶圓級封裝客戶用于更先進的晶圓級封裝制程。

△Source：盛美上海官微

盛美上海是國內知名的半導體設備廠商，主要從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備的研發(fā)、生產和銷售。

在簽訂此合同前，盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中國頂級代工廠的10臺前道銅互連電鍍設備的批量采購訂單。

事實上，自2022年以來，盛美上海已經接到了多個批量采購訂單。包括18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備、21臺電鍍設備訂單、29臺槽式濕法清洗設備訂單等。

當前，為滿足5G、移動電話和自動駕駛汽車等多種應用對高性能處理器的需求，新型WLP結構的新興需求日益提升。在此背景下，無意推動了市場對盛美上海Ultra ECP ap高速電鍍設備的強勁需求，該設備可靠的性能也在本年度為我們帶來了多份訂單。

盛美上海董事長王暉博士表示：“此次來自中國領先的先進晶圓級封裝客戶將采購10臺設備使我們在這個成長迅速的先進封裝市場中進一步占有更多份額。”

封面圖片來源：拍信網