據(jù)中能國(guó)泰集團(tuán)4月27日消息，中泰恒創(chuàng)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中泰恒創(chuàng)”）與中匯環(huán)球集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中匯環(huán)球”）就“拓展碳化硅SiC芯片市場(chǎng)”項(xiàng)目于4月14日舉行簽約儀式。

圖片來(lái)源：中能國(guó)泰集團(tuán)

消息指出，此次中泰恒創(chuàng)與中匯環(huán)球的合作主要聚焦于共同拓展碳化硅SiC芯片市場(chǎng)方向。雙方將在技術(shù)支持和資金支持兩方面為切入點(diǎn)，優(yōu)化碳化硅SiC產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)，即碳化硅SiC襯底材料的制備、外延層的生長(zhǎng)、器件制造以及下游應(yīng)用市場(chǎng)。

技術(shù)層面，中匯環(huán)球利用現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，為碳化硅SiC芯片拓展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)；資金層面，中匯環(huán)球?yàn)橹刑┖銊?chuàng)提供100億美元以上自主融合國(guó)際主權(quán)財(cái)富基金的參與和支持，主要支持中泰恒創(chuàng)在開發(fā)生產(chǎn)IGBT、SBD/MOSFET、BMS/PCS等新型產(chǎn)品，以及建立創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)產(chǎn)業(yè)園。

據(jù)悉，目前，中泰恒創(chuàng)已落地施行的半導(dǎo)體項(xiàng)目可分為三個(gè)階段，第一階段收益預(yù)計(jì)100億元，第二階段預(yù)計(jì)580億元，到第三階段完成，整體預(yù)計(jì)可達(dá)1500億元。

另?yè)?jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢近期調(diào)查顯示，第三類功率半導(dǎo)體產(chǎn)值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長(zhǎng)至47.1億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)48%。其中，碳化硅SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值有望至2025年成長(zhǎng)至33.9億美元。

資料顯示，中匯環(huán)球成立于2000年，為TCL、海信、聯(lián)想等企業(yè)提供OEM生產(chǎn)制造。中泰恒創(chuàng)是中能國(guó)泰集團(tuán)與富康達(dá)聯(lián)合建立。中能國(guó)泰集團(tuán)董事長(zhǎng)沈泰安此前表示，該公司是專攻于第三代半導(dǎo)體研發(fā)的一家企業(yè)，經(jīng)營(yíng)理念是要從貿(mào)易源頭嚴(yán)格把控半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)化經(jīng)營(yíng)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)