4月26日，大灣區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展交流會暨芯片制程關鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心簽約揭牌儀式在廣州舉行。

在本次交流會上，廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院與廣州粵芯半導體技術有限公司在交流會上簽署協(xié)合作議,將把聯(lián)合研發(fā)中心打造成為大灣區(qū)芯片制程關鍵材料研發(fā)、技術成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和生產(chǎn)測試評估驗證的重要基地。

廣東省科學技術廳副廳長楊軍表示，本次院企的合作具有重要戰(zhàn)略意義，為芯片產(chǎn)業(yè)基礎自主化注入了新的創(chuàng)新活力。希望雙方發(fā)揮在各自領域中的優(yōu)勢主導作用，彌補產(chǎn)業(yè)鏈中的薄弱環(huán)節(jié)，將優(yōu)勢資源形成有效結合，打破“卡脖子”技術的難關，助力半導體、集成電路等產(chǎn)業(yè)提檔升級，帶動產(chǎn)業(yè)鏈向高端邁進，以高標準、高難度、高水平的要求，力爭為廣東、大灣區(qū)乃至整個半導體行業(yè)帶來領先成果。

廣州粵芯半導體技術有限公司總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示，將與黃埔材料院共同在前端研發(fā)投入精力和資源，聚焦核心技術，攻破材料難關，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展對關鍵新材料的迫切需求，助推芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

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