4月13日，松山湖管委會官網(wǎng)公布了《東莞市生態(tài)園2022年度土地征收成片開發(fā)方案》征求意見稿。擬征收地塊面積6.316公頃，合計94.7畝，后續(xù)將用于保障東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體項目的落地。

據(jù)披露，項目計劃購置94.7畝用地建設(shè)天域半導(dǎo)體碳化硅外延材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，用于碳化硅外延關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)及全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線的建設(shè)。

△松山湖高新開發(fā)區(qū)公告截圖

項目主要內(nèi)容為新增產(chǎn)能達(dá)100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線；8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷售。

項目計劃2022年動工，預(yù)計2025年竣工并投產(chǎn)，項目建設(shè)完成投產(chǎn)后預(yù)計2025年可實現(xiàn)年營收8.7億元、年納稅3400萬元；項目預(yù)計2028年全面達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年營收84.7億元、2028年-2031年每年營收可達(dá)80~110億元。

該項目核心產(chǎn)品SiC外延片是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，屬于高精尖產(chǎn)業(yè)，天域半導(dǎo)體是SiC外延片領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先的廠家之一，正利用該項目對其產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)進(jìn)一步鞏固，緊跟國際SiC前沿技術(shù)前進(jìn)的步伐。

資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅（SiC）外延晶片研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，2010年，天域半導(dǎo)體與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。

目前，天域半導(dǎo)體的主要客戶有：株洲中車、國家電網(wǎng)、美國X-FAB、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、香港APS、比亞迪、日本日立和羅姆、美國德州儀器（X-Fab）和德國英飛凌等國內(nèi)外知名企業(yè)，以及數(shù)十家國內(nèi)知名的大學(xué)、研究所、設(shè)計公司等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)