據(jù)創(chuàng)業(yè)邦3月29日消息，蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“博志金鉆”）宣布已完成A輪融資交割，由蘇州融享進(jìn)取創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、蘇州高創(chuàng)天使二號(hào)投資合伙企業(yè)、蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)科技投資管理有限公司共同投資。

蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司創(chuàng)始人、總經(jīng)理潘遠(yuǎn)志表示，本輪融資將進(jìn)一步推動(dòng)公司對(duì)功率器件封裝基板產(chǎn)品和磁控濺射工藝的研發(fā)生產(chǎn)，進(jìn)行工藝優(yōu)化、產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備升級(jí)，加速市場(chǎng)拓展和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建。

資料顯示，博志金鉆成立于2020年，是一家專門從事半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的公司。公司產(chǎn)品包括氮化鋁熱沉、單晶碳化硅熱沉、金剛石銅熱沉等定制金屬化設(shè)計(jì)加工，采取先進(jìn)環(huán)保高效的磁控濺射技術(shù)，主要應(yīng)用于激光器、光通訊模塊芯片等領(lǐng)域。

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