據(jù)風口財經(jīng)報道，2月28日，青島高新區(qū)2022年春季重點項目建設啟動儀式在青島華芯晶元半導體科技有限公司（以下簡稱“華芯晶元”）第三代半導體化合物晶片襯底項目現(xiàn)場舉辦。

報道介紹稱，總投資7億元的華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目占地50畝，建筑面積5.4萬平方米。項目采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物材料加工生產(chǎn)相關(guān)芯片襯底產(chǎn)品，廣泛用于光電子器件，如（激光器、探測器等）、大功率器件（如充電樁、新能源汽車動力組件、軌道交通、特高壓輸電組件等）及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站）。

報道指出，作為代表性開工項目的華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目，將建設半導體襯底智能生產(chǎn)工廠，加工生產(chǎn)新一代晶片襯底產(chǎn)品，有效助力突破我國芯片制約性難題。項目達產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)第三代大尺寸半導體化合物晶片襯底33萬片，年產(chǎn)值5億元。項目順利開工標志著華芯第三代半導體材料批量生產(chǎn)進入了實質(zhì)性的階段。

據(jù)企查查信息，華芯晶元成立于2021年2月，經(jīng)營范圍包含電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、半導體器件專用設備制造、電子元器件制造。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)