繼科益虹源、晶拓半導(dǎo)體、先普氣體等之后，近日，華為再投資一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商——北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“特思迪半導(dǎo)體”）。

根據(jù)企查查信息，特思迪半導(dǎo)體工商信息于2月11日發(fā)生變更，注冊資本由1260.07萬元增至1400.08萬元，增幅11.11%，同時新增華為旗下半導(dǎo)體投資平臺深圳哈勃科技為股東，持股10%。

資料顯示，特思迪半導(dǎo)體是一家成立于2020年3月的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)公司，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括減薄、拋光、CMP、貼臘、刷洗等專用設(shè)備，重點應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域。

微信公眾號“順義人才”此前報道，碳化硅襯底領(lǐng)域，特思迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品單面拋光機技術(shù)水平和同類型進(jìn)口設(shè)備相當(dāng)，已取得天科合達(dá)、天岳、同光晶體等企業(yè)的批量訂單。

據(jù)悉，特思迪半導(dǎo)體6英寸SiC單晶材料全自動磨削技術(shù)與設(shè)備開發(fā)課題項目入選2021年度北京市科委第三季度項目(課題)立項清單，根據(jù)公布的信息，該項目的實施周期為2021年07月至2023年07月。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)